어플라이드엔지니어링 주식 배당금 조회
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어플라이드엔지니어링 기업 정보
| 마켓 | |
|---|---|
| 종목코드 | 053960 |
어플라이드엔지니어링 배당금 지급 이력
| 배당기준일 | 배당지급일 | 배당방법 | 배당금(원) |
|---|---|---|---|
| 2001-12-31 | 2002-04-11 | 현금배당 | 0 |
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어플라이드엔지니어링 뉴스
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[19일 대학가] 서강대·숙명여대·서울여대
2024-11-19 15:50:00연구 결과는 SCIE 저널인 ACS 어플라이드 엔지니어링 머티리얼스에 지난달 24일 게재됐다. 기존 실리콘 기반 반도체는 고품질 박막 특성과 뛰어난 전하 이동도로 오랜 기간 반도체 산업의 표준으로 자리 잡아왔다. 하지만...
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숙명여자대학교 정민 학부연구생, 텔루륨 기반 트랜지스터의 전하 산란...
2024-11-19 15:42:00연구 결과는 SCIE 저널인 ACS 어플라이드 엔지니어링 머티리얼스(Applied Electronic Materials, IF: 4.4, 전자공학 분야: Q1)에 10월 24일 게재됐다. (논문명: Understanding Coulomb Scattering Mechanism in Ambipolar Tellurium Nanosheet...
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숙명여대 응용물리전공 학부연구생, 텔루륨 기반 트랜지스터의 전하 산...
2024-11-19 12:32:00연구 결과는 SCIE 저널인 ACS 어플라이드 엔지니어링 머티리얼스(Applied Electronic Materials, IF: 4.4, 전자공학 분야: Q1)에 10월 24일 게재됐다. (논문명: Understanding Coulomb Scattering Mechanism in Ambipolar Tellurium Nanosheet...
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