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비에이치 정보
| 마켓 | 코스닥 |
|---|---|
| 종목코드 | 090460 |
| 업종 | 전자부품 제조업 |
| 주요제품 | 연성인쇄회로기판(FPCB) |
| 상장일 | 2007-01-26 |
| 홈페이지 | http://www.bhe.co.kr |
비에이치 배당률
| 연도 | 배당금[원] | 시가배당률[%] |
|---|---|---|
| 2025 | 250 | 1.45 |
| 2024 | 250 | 1.64 |
| 2023 | 250 | 1.2 |
| 2022 | 250 | 1 |
| 2021 | 250 | 1.1 |
| 2020 | 250 | 1.2 |
비에이치 배당급 지급 이력
| 배당기준일 | 배당지급일 | 배당방법 | 배당금[원] |
|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2026-04-24 | 현금배당 | 250 |
| 2024-12-31 | 2025-04-18 | 현금배당 | 250 |
| 2023-12-31 | 2024-04-19 | 현금배당 | 250 |
| 2022-12-31 | 2023-04-17 | 현금배당 | 250 |
| 2021-12-31 | 2022-04-12 | 현금배당 | 250 |
| 2020-12-31 | 2021-04-12 | 현금배당 | 250 |
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비에이치 뉴스
글로벌 영토 확장 나선 빛샘전자, 신소재·방산 기술로 승부수
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"본업도 신사업도 잡았다"…비에이치, 성장 모멘텀 확대
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알에프텍, 독자 균주 톡신 개발 박차… 바이오 사업 미래 먹거리 확보
2026-04-10 15:06:00연성회로기판(FPCB) 대장주인 비에이치와 첨단 소재 분야의 PI첨단소재도 견조한 오름세를 유지한다. 카메라 및 센싱 솔루션 분야의 강세도 뚜렷하다. 고화소 카메라 모듈의 엠씨넥스와 나노 소재 전문 레몬, 강화유리...
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