해성디에스 주식 배당금 조회
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해성디에스 기업 정보
| 마켓 | 코스피 |
|---|---|
| 종목코드 | 195870 |
| 업종 | 전자부품 제조업 |
| 주요제품 | 반도체 패키지용 Substrate |
| 상장일 | 2016-06-24 |
| 홈페이지 | 바로가기 |
해성디에스 연도별 배당률
| 연도 | 배당금(원) | 시가배당률(%) |
|---|---|---|
| 2025 | 900 | 1.6 |
| 2024 | 800 | 3.4 |
| 2023 | 900 | 1.7 |
| 2022 | 900 | 2.4 |
| 2021 | 600 | 1.2 |
| 2020 | 450 | 2.1 |
| 2019 | 350 | 2.3 |
| 2018 | 300 | 2.2 |
| 2017 | 300 | 1.8 |
| 2016 | 250 | 2.07 |
해성디에스 배당금 지급 이력
| 배당기준일 | 배당지급일 | 배당방법 | 배당금(원) |
|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2026-04-16 | 현금배당 | 900 |
| 2024-12-31 | 2025-04-17 | 현금배당 | 800 |
| 2023-12-31 | 2024-04-18 | 현금배당 | 900 |
| 2022-12-31 | 2023-04-20 | 현금배당 | 900 |
| 2021-12-31 | 2022-04-26 | 현금배당 | 600 |
| 2020-12-31 | 2021-04-22 | 현금배당 | 450 |
| 2019-12-31 | 2020-04-24 | 현금배당 | 350 |
| 2018-12-31 | 2019-04-22 | 현금배당 | 300 |
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