디에스케이 주식 배당금 조회
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디에스케이 기업 정보
| 마켓 | 코스닥 |
|---|---|
| 종목코드 | 109740 |
| 업종 | 특수 목적용 기계 제조업 |
| 주요제품 | FPD용 PCB Bonding System, In-line System, Linear Motion System 등 |
| 상장일 | 2009-09-23 |
디에스케이 연도별 배당률
| 연도 | 배당금(원) | 시가배당률(%) |
|---|---|---|
| 2017 | 25 | 0.3 |
| 2016 | 50 | 0.1 |
디에스케이 배당금 지급 이력
| 배당기준일 | 배당지급일 | 배당방법 | 배당금(원) |
|---|---|---|---|
| 2017-12-31 | 2018-04-20 | 현금배당 | 25 |
| 2016-12-31 | 2017-04-14 | 현금배당 | 50 |
| 2015-12-31 | 2016-04-15 | 현금배당 | 100 |
| 2014-12-31 | 2015-04-16 | 현금배당 | 50 |
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